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關鍵詞：集成電路 玻璃過孔 開路 短路 無損檢測 

摘要：玻璃通孔(Through glass vias,TGV)因玻璃襯底損耗較低,成為一種比硅通孔(Through silicon vias,TSV)傳輸性能更優的三維集成電路技術,備受矚目.而TGV加工過程中因精度不理想,熱失配,過孔傾斜等原因易造成短路、開路等缺陷.因此,需要有效的無損檢測技術來提升產品收率.本文通過分析地-信號-信號-地(Ground-signal-signal-ground,GSSG)型玻璃過孔的頻域傳輸特性及耦合特性,提煉出無損檢測缺陷的方法.即根據S參數及|S21|和|S11|之差的特點,判斷傳輸通道是否出現開路或短路缺陷;此外,還探索出當短路、開路缺陷同時出現時,判斷缺陷相對位置的方法.最后探討了如何利用|S11|和|S31|來定位開路點和短路點.為TGV的無損檢測提供了一種有效、簡便的方法.

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