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切筋工序產品裂紋問題研究及其改善措施
劉漢文; 李建軍; 魏存晶; 雷會海 天水華天科技股份有限公司; 甘肅天水741000
關鍵詞：切筋工藝 塑封體裂紋 模具
摘要：在集成電路封裝過程中,塑封體裂紋是塑料封裝產品最大的質量隱患,通過分析切筋工藝過程中的各種因素,如:封裝條帶有溢料、未填充、封偏、框架變形、定位孔變形等異常,設備吸塵系統、模具刀具、切筋凹模卸料不暢等的設備模具異常,以及掉入模具的異物等因素,導致塑封體受力不平衡而產生裂紋現象,提出了避免產生塑封體裂紋的各種改善措施,將產品裂紋發生的幾率降至最低。
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