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關鍵詞：cob封裝 da膠 手機攝像模組 仿真 膠線設計 

摘要：在手機攝像模組生產過程中,芯片粘接質量的好壞直接關系到產品的良率。COB封裝技術因其優良特性而被廣泛應用在手機攝像模組生產過程中。針對手機攝像模組采用COB封裝工藝時,芯片與電路板之間采用膠水貼裝,分析了膠水的畫膠方案對芯片與電路板粘接面積的影響。首先利用流固耦合的仿真分析對6種常見的DA膠畫膠方案進行初步篩選。再通過實驗進一步從生產效率、SAT掃描、膠面積大小以及場曲等幾個方面結合實際制程對畫膠方案進行對比,最終選取最合適的畫膠方案。

電子與封裝雜志要求:

{1}作者姓名置于論文題目下,居中書寫。作者工作單位、職稱等用“?”號注釋在文章首頁下端。

{2}摘要和關鍵詞所有論文均要求有中文摘要和關鍵詞，摘要用第三人稱撰寫，分目的、方法、結果及結論四部分，完整準確概括文章的實質性內容，以150字左右為宜，關鍵詞一般3～6個。

{3}得到各類基金項目資助的論文，應在論文首頁標注（基金名稱、編號），并請提供有關批準文件的復印件一份。

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