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高剝離強度精細印制電路基材
張洪文(編譯) 不詳
關鍵詞：剝離強度 耐熱性 樹脂復合電解銅箔 嵌段共聚聚酰亞胺樹脂 氰酸酯樹脂
摘要：此項發明提供一種樹脂復合電解銅箔,它既改善了制成基材的耐熱性能,也提高了在加成法工藝過程中經過去膩污等工序后基材的剝離強度。具體做法是在電解銅箔(A)的粗糙表面上形成一些微小的突起,其粗糙度(Rz)在1.0μm~3.0μm的范圍內、光亮度不大于30,在此表面上形成一樹脂復合層(B),這種樹脂是嵌段共聚聚酰亞胺樹脂,它是由第一種結構的酰亞胺低聚物和第二種結構的酰亞胺低聚物交互、重復結合構成的。
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