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聚合物及其碳納米粒子復合體系微孔發泡與電磁屏蔽研究進展
張廣成; 李建通; 張鴻鳴; 樊勛; 高強; 劉偉; 史學濤; 秦建彬 西北工業大學; 陜西省高分子科學與技術重點實驗室; 西安710072
關鍵詞：超臨界co2 微孔發泡 泡孔結構 電磁屏蔽
摘要：結合作者課題組的工作,對近年來基于超臨界CO2的聚合物微孔發泡以及聚合物/碳納米粒子復合體系的微孔發泡與電磁屏蔽進行了綜述.首先對單一聚合物、多元聚合物和熱固性聚合物的微孔發泡、泡孔結構和泡沫性能進行歸納總結,指出通過共混、共聚、結晶、交聯網絡與發泡工藝的調控可以獲得泡孔尺寸更小、泡孔密度更高的聚合物微孔泡沫.隨后,對熱塑性聚合物/碳納米粒子復合體系、熱固性聚合物/碳納米粒子復合體系的微孔發泡進行了綜述,著重介紹了碳納米粒子與泡孔結構之間的相互作用,指出借助于微孔發泡過程可以誘導碳納米粒子在泡壁中富集、聚并、相互連接形成導電通道,從而制備出具有優異導電性和電磁屏蔽效應的輕質聚合物微孔材料.最后,對聚合物微孔材料以及聚合物微孔復合材料的未來發展提出了一些自己的看法.
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