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聚吡咯復(fù)合材料應(yīng)用研究進(jìn)展
成紅麗; 何自強(qiáng) 武漢生物工程學(xué)院化學(xué)與環(huán)境工程系; 湖北武漢430415
關(guān)鍵詞：聚吡咯 復(fù)合材料 應(yīng)用研究
摘要：聚吡咯復(fù)合材料由于制備簡(jiǎn)單方便、導(dǎo)電率高、無毒及熱穩(wěn)定性和機(jī)械延展性能好等優(yōu)點(diǎn)而有著十分廣闊的應(yīng)用前景,并成為了一門學(xué)科交叉的新型研究領(lǐng)域。綜述了聚吡咯復(fù)合材料在金屬防腐、超級(jí)電容器、傳感器、生物醫(yī)藥及其它領(lǐng)域在國內(nèi)外的最新應(yīng)用進(jìn)展,對(duì)其應(yīng)用中存在的主要問題進(jìn)行了小結(jié),對(duì)該復(fù)合材料的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。
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