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電子產(chǎn)品中鉛焊接金脆問(wèn)題淺析
關(guān)鍵詞：金脆 含金量 時(shí)效 器件封裝 去金
摘要：針對(duì)航天電子產(chǎn)品廣泛采用的Sn-Pb焊料在鍍金表面焊接形成焊點(diǎn)的工藝,分析了工業(yè)及國(guó)內(nèi)外航天相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)文件中對(duì)焊接后焊點(diǎn)中含金量的要求以及焊點(diǎn)含金量、時(shí)效、器件不同封裝形式對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響,并深入分析了合金焊點(diǎn)金相組織結(jié)構(gòu),最后介紹了一般去金工藝要求與去金不到位而導(dǎo)致器件失效案例。
宇航材料工藝雜志要求:
{1}注釋序號(hào)以“①、②”等數(shù)字形式標(biāo)示在被注釋詞條的右上角。頁(yè)末或篇末注釋條目的序號(hào)應(yīng)按照“①、②”等數(shù)字形式與被注釋詞條保持一致。
{2}來(lái)稿應(yīng)遵守法律法規(guī)及學(xué)術(shù)規(guī)范，確保文章原創(chuàng)性、科學(xué)性；內(nèi)容無(wú)涉違法違紀(jì)現(xiàn)象；作者署名須無(wú)爭(zhēng)議。
{3}內(nèi)容摘要應(yīng)能客觀地反映論文主要內(nèi)容的信息，一般不超過(guò)200字。關(guān)鍵詞一般每篇3～5個(gè)為宜。
{4}作者簡(jiǎn)介：姓名、出生年、性別、民族、籍貫、工作單位全稱(chēng)、職稱(chēng)、學(xué)位、研究方向等，置于篇首地腳。
{5}基金項(xiàng)目或資助項(xiàng)目請(qǐng)注明具體名稱(chēng)及編號(hào)。
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