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助燒劑對無壓液相燒結(jié)碳化硅陶瓷性能的影響
關(guān)鍵詞：碳化硅陶瓷 無壓液相燒結(jié) 熱膨脹系數(shù) 熱導(dǎo)率
摘要：以MgO-CeO2為助燒劑,采用無壓液相燒結(jié)工藝在1 900℃、Ar氣氛下保溫2 h制備了SiC復(fù)合陶瓷.主要研究了助燒劑相對含量的變化對陶瓷材料致密性、硬度和熱學(xué)性能的影響,結(jié)果表明:隨著MgO摻入量的增多,陶瓷樣品的致密性減小,適量提高CeO2的比例有助于陶瓷致密化進(jìn)程.樣品的平均熱膨脹系數(shù)隨MgO添加量的增加和CeO2添加量的減少呈現(xiàn)減少的趨勢,當(dāng)助燒劑MgO∶CeO2=8∶2時(shí),陶瓷樣品的平均熱膨脹系數(shù)有最小值,為1.86×10^-6 K^-1.隨著MgO的增多,CeO2的減少,陶瓷樣品的熱導(dǎo)率呈現(xiàn)先增大,后減小,再增大的趨勢,當(dāng)助燒劑MgO∶CeO2=5∶5時(shí),樣品的熱導(dǎo)率達(dá)到最大,為123.362 W/(m·K).
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