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硅通孔轉接板關鍵工藝技術研究--TSV成孔及其填充技術
劉曉陽; 陳文錄 不詳
關鍵詞：轉接板 刻蝕 填充
摘要：硅通孔(TSV)轉接板的2.5D封裝是目前產業界和學術界研究的熱點技術,而TSV技術是TSV轉接板制造的關鍵。本文研究了TSV轉接板制備工藝,設計了工藝試驗并進行了試驗研究,對TSV孔刻蝕、阻擋層沉積、電鍍填孔、CMP等關鍵工藝進行了試驗研究和討論,將所有工藝流程整合,完成了TSV轉接板樣品制備。
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